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黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析 | |
李少年1,2; 张子骞1,2; 陈世豪1,2; 杨龙涛1,2 | |
2024-05-22 | |
发表期刊 | 机电工程 |
ISSN | 1001-4551 |
摘要 | 针对高压大排量径向柱塞泵滑靴副摩擦失效和泄漏问题,以XDP1000型径向柱塞泵为例,对滑靴副温度分布与泄漏量进行了流场仿真和数值计算。首先,根据滑靴柱塞组件运动学特性分析,求解了滑靴偏转角变化规律,并通过建立滑靴副不同通道流量计算公式的方式,建立了滑靴副静压支承特性方程;然后,建立了滑靴副泄漏功率损失和摩擦功率损失模型,求解了滑靴副最佳油膜厚度,并分析了最佳油膜厚度的变化规律;最后,在考虑了油液黏温黏压特性的基础上,通过流场数值计算的方式,研究了滑靴副温度分布与泄漏量随径向柱塞泵工况参数的变化规律。研究结果表明:额定工况下,滑靴副最佳油膜厚度值约为14 μm,滑靴副最佳油膜厚度值随着转子转角的增大而增大,随着工作压力和温度的增大而减小;滑靴运动方向侧油膜温度较另一侧高13 K,滑靴副温度值基本不受工作压力的影响,而随着转速的增大而升高;滑靴副阻尼孔泄漏量较滑靴边界泄漏量大0.02 kg/s,而且泄漏量随着压力、转速和油液温度的增大而增大。该研究结论可为高压大排量径向柱塞泵滑靴副设计及优化提供参考。 |
关键词 | 高压大排量径向柱塞泵 静压支承特性 最佳油膜厚度 流体域温度分布 油液黏温黏压特性 工作压力 转子转速 流场仿真和数值计算 |
URL | 查看原文 |
收录类别 | 北大核心 |
语种 | 中文 |
资助项目 | 国家自然科学基金资助项目(52165006);甘肃省教育厅高校科研创新平台重大培育项目(2024CXPT-09) |
中图分类号 | TH137.51 |
原始文献类型 | 学术期刊 |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/171464 |
专题 | 能源与动力工程学院 |
作者单位 | 1.兰州理工大学能源与动力工程学院; 2.兰州理工大学特种泵阀及流控系统教育部重点实验室 |
第一作者单位 | 能源与动力工程学院; 兰州理工大学 |
第一作者的第一单位 | 能源与动力工程学院 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 李少年,张子骞,陈世豪,等. 黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析[J]. 机电工程,2024. |
APA | 李少年,张子骞,陈世豪,&杨龙涛.(2024).黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析.机电工程. |
MLA | 李少年,et al."黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析".机电工程 (2024). |
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