黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析

	黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析
	李少年1,2 ; 张子骞 1,2; 陈世豪 1,2; 杨龙涛 1,2
	2024-05-22
发表期刊	机电工程
ISSN	1001-4551
摘要	针对高压大排量径向柱塞泵滑靴副摩擦失效和泄漏问题，以XDP1000型径向柱塞泵为例，对滑靴副温度分布与泄漏量进行了流场仿真和数值计算。首先，根据滑靴柱塞组件运动学特性分析，求解了滑靴偏转角变化规律，并通过建立滑靴副不同通道流量计算公式的方式，建立了滑靴副静压支承特性方程；然后，建立了滑靴副泄漏功率损失和摩擦功率损失模型，求解了滑靴副最佳油膜厚度，并分析了最佳油膜厚度的变化规律；最后，在考虑了油液黏温黏压特性的基础上，通过流场数值计算的方式，研究了滑靴副温度分布与泄漏量随径向柱塞泵工况参数的变化规律。研究结果表明：额定工况下，滑靴副最佳油膜厚度值约为14 μm，滑靴副最佳油膜厚度值随着转子转角的增大而增大，随着工作压力和温度的增大而减小；滑靴运动方向侧油膜温度较另一侧高13 K，滑靴副温度值基本不受工作压力的影响，而随着转速的增大而升高；滑靴副阻尼孔泄漏量较滑靴边界泄漏量大0.02 kg/s，而且泄漏量随着压力、转速和油液温度的增大而增大。该研究结论可为高压大排量径向柱塞泵滑靴副设计及优化提供参考。
关键词	高压大排量径向柱塞泵静压支承特性最佳油膜厚度流体域温度分布油液黏温黏压特性工作压力转子转速流场仿真和数值计算
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收录类别	北大核心
语种	中文
资助项目	国家自然科学基金资助项目（52165006）;甘肃省教育厅高校科研创新平台重大培育项目（2024CXPT-09）
中图分类号	TH137.51
原始文献类型	学术期刊
文献类型	期刊论文
条目标识符	https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/171464
专题	能源与动力工程学院
作者单位	1.兰州理工大学能源与动力工程学院; 2.兰州理工大学特种泵阀及流控系统教育部重点实验室
第一作者单位	能源与动力工程学院; 兰州理工大学
第一作者的第一单位	能源与动力工程学院
推荐引用方式 GB/T 7714	李少年,张子骞,陈世豪,等. 黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析[J]. 机电工程,2024.
APA	李少年,张子骞,陈世豪,&杨龙涛.(2024).黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析.机电工程.
MLA	李少年,et al."黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析".机电工程 (2024).