高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO_2表面的润湿行为
王建斌; 林巧力; 隋然; 慈文娟; 叶长胜
2020-04-30
Source Publication材料导报
ISSNISSN:1005-023X
Issue2020年10期Pages:页码:10114-10119
Abstract采用改良座滴法研究了高真空、800~900℃条件下熔融Sn0.3Ag0.7Cu(SAC)-xTi (x=0%、1%、3%,质量分数)在SiO2表面的润湿行为。研究结果表明:在SAC中添加少量的Ti后,可以显著提高SAC在SiO2表面的润湿性。当Ti浓度为3%时,Ti未被完全溶解,这是因为随着Ti浓度的增加,在Ti表面会形成一层高熔点的Sn-Ti金属间化合物,进而阻碍Ti的进一步溶解。液固界面反应产物为Ti5Si3和TiO,铺展动力学可用反应产物控制模型描述;在铺展过程中,快速铺展阶段首先析出Ti5Si3和TiO,线性铺展阶段仅析出TiO。该体系的最终润湿性取决于界面反应产物和界面上Ti-O吸附的共同作用。
Keyword改良座滴法 高温 润湿行为 氧化物 界面 连接
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Indexed ByCNKI
Language中文
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/56803
Collection省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
材料科学与工程学院
Affiliation1.兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
2.兰州工业学院材料科学与工程学院
Recommended Citation
GB/T 7714
王建斌,林巧力,隋然,等. 高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO_2表面的润湿行为[J]. 材料导报,2020(2020年10期):页码:10114-10119.
APA 王建斌,林巧力,隋然,慈文娟,&叶长胜.(2020).高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO_2表面的润湿行为.材料导报(2020年10期),页码:10114-10119.
MLA 王建斌,et al."高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO_2表面的润湿行为".材料导报 .2020年10期(2020):页码:10114-10119.
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