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共26条,第1-10条
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专题:外国语学院
第一作者的第一单位
第一作者单位
通讯作者单位
作者:季根顺
第一作者
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条数/页:
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25
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85
90
95
100
排序方式:
相关度降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
作者升序
作者降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
用非均相形核法制备Cu包裹MoSi_2复合粉体
期刊论文
兰州理工大学学报, 2008, 期号: 2008年02期, 页码: 11-14
作者:
郭铁明
;
马勤
;
陈辉
;
季根顺
;
周琦
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浏览/下载:118/0
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提交时间:2019/11/13
Cu
MoSi2
包裹
非均相形核
弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展
期刊论文
材料导报, 2007, 期号: 2007年07期, 页码: 27-31+35
作者:
郭铁明
;
季根顺
;
马勤
;
周琦
;
贾建刚
Adobe PDF(237Kb)
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浏览/下载:141/32
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提交时间:2019/11/13
弥散强化
导电率
铜基复合材料
Cu包裹MoSi_2复合粉体的制备工艺
期刊论文
有色金属, 2009, 期号: 2009年03期, 页码: 17-20
作者:
郭铁明
;
陈辉
;
季根顺
;
马勤
;
周琦
收藏
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浏览/下载:123/0
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提交时间:2019/11/13
复合材料
铜
MoSi2
包裹
非均相沉淀
有序金属间化合物Ni_3Si的研究新进展
期刊论文
材料导报, 2001, 期号: 12, 页码: 24-26
作者:
朱雪斌
;
马勤
;
季根顺
;
周琦
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浏览/下载:100/0
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提交时间:2019/11/14
金属间化合物 Ni_3Si
脆性
合金化
MoSi_2-ZrO_2复合电热材料的制备与性能
期刊论文
工业加热, 2005, 期号: 2005年02期, 页码: 24-28
作者:
马勤
;
郭铁明
;
李和平
;
季根顺
;
周琦
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浏览/下载:111/0
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提交时间:2019/11/13
二硅化钼
氧化锆
电热元件
力学性能
电阻率
抗热震性
制备工艺对铜包裹MoSi_2复合粉体热稳定性的影响
期刊论文
机械工程材料, 机械工程材料, 2009, 2009, 期号: 2009年03期, 页码: 68-71, 68-71
作者:
郭铁明
;
季根顺
;
马勤
;
周琦
;
贾建刚
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浏览/下载:97/0
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提交时间:2019/11/13
铜
铜
MoSi2
MoSi2
非均相形核
非均相形核
热稳定性
热稳定性
Degree of ordering of Fe3 (Si, Al) powders prepared by high energy ball milling and annealing
期刊论文
Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2008, 卷号: 29, 期号: 2, 页码: 36-39
作者:
Jia, Jian-Gang
;
Ma, Qin
;
Lu, Jin-Jun
;
Zhou, Qi
;
Ji, Gen-Shun
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浏览/下载:56/0
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提交时间:2020/11/14
Aluminum alloys
Annealing
Iron alloys
Phase structure
Powders
Silicon alloys
Solid solutions
Degree of ordering
High energy ball milling
Iron aluminum alloys
Iron silicon alloys
Long range order parameter (LRO)
原位合成Fe_3Si-C_(Gr)自润滑复合材料及其摩擦性能
期刊论文
兰州理工大学学报, 2008, 期号: 2008年01期, 页码: 19-21
作者:
贾建刚
;
赵红顺
;
马勤
;
周琦
;
季根顺
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浏览/下载:120/0
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提交时间:2019/11/13
Fe3Si-CGr
原位合成
复合材料
摩擦
ZrO_2与SiC粒子增强MoSi_2基复合材料的协同效应
会议论文
2005
作者:
马勤
;
郭铁明
;
季根顺
;
周琦
;
贾建刚
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浏览/下载:99/0
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提交时间:2019/11/15
基复合材料
MoSi_2
SiC
ZrO_2
Microstructure and properties of MoSi2 particles dispersion strengthened copper-base composite
期刊论文
Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2009, 卷号: 30, 期号: 6, 页码: 31-35
作者:
Guo, Tie-Ming
;
Chen, Hui
;
Jia, Jian-Gang
;
Ji, Gen-Shun
;
Ma, Qin
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浏览/下载:99/0
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提交时间:2020/11/14
Copper
Dispersions
Hardness
Hot pressing
Mechanical properties
Microstructure
Reinforcement
Sintering
Superconducting wire
Composite decrease
Conductive properties
Cu matrix composites
Dispersion strengthened coppers
Good stability
Hot pressing sintering
matrix
Microstructure and properties
Optimal combination
Preparation conditions
Relative density