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| 弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展 | |
郭铁明 ; 季根顺; 马勤; 周琦; 贾建刚; 陈辉
| |
| 2007-07-15 | |
| 发表期刊 | 材料导报
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| ISSN | ISSN：1005-023X |
| 期号 | 2007年07期页码:27-31+35 |
| 摘要 | 弥散强化铜基材料是一类具有优良综合性能的新型结构功能一体化材料,综述了弥散强化型导电铜基复合材料的理论研究进展、国内外的应用,以及近年来该材料制备方法的研究新进展,总结了该类材料的主要复合体系,指出解决增强相粉体的细化及增强相与基体铜之间的界面适配性问题是该类材料发展的关键性技术。 |
| 关键词 | 弥散强化 导电率 铜基复合材料 |
| URL | 查看原文 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/20424 |
| 专题 | 材料科学与工程学院 电气工程与信息工程学院 外国语学院 |
| 作者单位 | 1.兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室 2.兰州理工大学有色金属合金省部共建教育部重点实验室 3.兰州理工大学有色金属合金省部共建教育部重点实验室 兰州730050 4.兰州730050兰州理工大学有色金属合金省部共建教育部重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭铁明,季根顺,马勤,等. 弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展[J]. 材料导报,2007(2007年07期):27-31+35. |
| APA | 郭铁明,季根顺,马勤,周琦,贾建刚,&陈辉.(2007).弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展.材料导报(2007年07期),27-31+35. |
| MLA | 郭铁明,et al."弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展".材料导报 .2007年07期(2007):27-31+35. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展.p（237KB） | 期刊论文 | 出版稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 请求全文 | |
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