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| 变厚度多孔梯度材料圆板的热后屈曲分析 | |
李清禄 ; 苗文帅; 张靖华
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| 2022-09-16 | |
| 发表期刊 | 机械科学与技术
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| ISSN | 1003-8728 |
| 页码 | 1-8 |
| 摘要 | 为分析多孔梯度材料圆板在非均匀温度场中的热后屈曲响应，基于经典板理论和物理中面概念建立了梯度多孔材料圆板在热载荷作用下的控制微分方程，其中假设厚度变化沿半径为二次抛物线型且板在其厚度上具有对称和非对称的非均匀孔隙率分布。采用打靶法数值求解了问题的屈曲和后屈曲响应，给出了均匀升温和热传导下的梯度多孔非线性变厚度圆板后屈曲平衡路径。结果显示：变厚度系数、孔隙率系数、孔隙分布方式以及温度场对板的临界载荷和后屈曲平衡路径均有影响；在不同温度场中孔隙率系数越大，屈曲时的临界载荷越小；孔隙率对称分布下的临界载荷大于非对称情况下的。 |
| 关键词 | 梯度多孔材料 物理中面 圆板 后屈曲 数值解 |
| DOI | 10.13433/j.cnki.1003-8728.20220179 |
| URL | 查看原文 |
| 收录类别 | 北大核心 ; CSCD |
| 语种 | 中文 |
| 资助项目 | 国家自然科学基金项目（No.12062010） |
| 中图分类号 | TB383.4 |
| 引用统计 | 无
|
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/159547 |
| 专题 | 理学院 |
| 作者单位 | 兰州理工大学理学院 |
| 第一作者单位 | 理学院 |
| 第一作者的第一单位 | 理学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李清禄,苗文帅,张靖华. 变厚度多孔梯度材料圆板的热后屈曲分析[J]. 机械科学与技术,2022:1-8. |
| APA | 李清禄,苗文帅,&张靖华.(2022).变厚度多孔梯度材料圆板的热后屈曲分析.机械科学与技术,1-8. |
| MLA | 李清禄,et al."变厚度多孔梯度材料圆板的热后屈曲分析".机械科学与技术 (2022):1-8. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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