集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角

	集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角
	张清辉; 杨舒茜
	2021-04-28
发表期刊	科技促进发展
ISSN	1672-996X
卷号	17 期号:07 页码:18
摘要	共性技术的识别可以实现精准分配资源从而推动产业技术升级，对支撑我国经济持续增长、提高全球竞争。本文基于专利的社会网络分析法，构建了专利技术共现网络及专利共被引网络，分析了全球集成电路封装测试技术的专利增长趋势及共性技术领域。研究发现，1980年以来封装测试技术专利申请量呈指数增长，并且识别出集成电路封装测试领域的共性技术集中在H01L021、H01L023、H01L025及G01R031，涵盖蚀刻工艺、封装涂层、引线装置、安装架、电性能测试等工艺流程。
关键词	集成电路产业共性技术专利计量社会网络分析
URL	查看原文
收录类别	CSCD
语种	中文
资助项目	2011年国家社会科学基金面上项目（10BGL034）：战略性新兴产业共性技术开发与政策创新研究;负责人：张清辉
中图分类号	G255.53;TN405
引用统计
文献类型	期刊论文
条目标识符	https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/148008
专题	兰州理工大学
通讯作者	杨舒茜
作者单位	兰州理工大学经济管理学院
第一作者单位	经济管理学院
通讯作者单位	经济管理学院
第一作者的第一单位	经济管理学院
推荐引用方式 GB/T 7714	张清辉,杨舒茜. 集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角[J]. 科技促进发展,2021,17(07):18.
APA	张清辉,&杨舒茜.(2021).集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角.科技促进发展,17(07),18.
MLA	张清辉,et al."集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角".科技促进发展 17.07(2021):18.