Effect of ultrasonic vibration on interfacial reaction of Ni/Sn/Ni soldered joint

doi:10.1108/SSMT-05-2019-0018

	Effect of ultrasonic vibration on interfacial reaction of Ni/Sn/Ni soldered joint
	Liu, Yun; Yu, Weiyuan; Sun, Xuemin; Wang, Fengfeng
	2019-11-16
发表期刊	SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
ISSN	0954-0911
卷号	32 期号:2 页码:73-81
摘要	Purpose
关键词	Intermetallic compounds Grooves Ultrasonic vibration Dissolution IMC
DOI	10.1108/SSMT-05-2019-0018
收录类别	SCI
语种	英语
资助项目	National Natural Science Foundation of China[51465032]
WOS研究方向	Engineering ; Materials Science ; Metallurgy & Metallurgical Engineering
WOS类目	Engineering, Manufacturing ; Engineering, Electrical & Electronic ; Materials Science, Multidisciplinary ; Metallurgy & Metallurgical Engineering
WOS记录号	WOS:000525226600001
出版者	EMERALD GROUP PUBLISHING LTD
引用统计	被引频次：2[WOS] [WOS记录] [WOS相关记录]
文献类型	期刊论文
条目标识符	https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/76641
专题	实验室建设与管理处省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
通讯作者	Yu, Weiyuan
作者单位	Lanzhou Univ Technol, State Key Lab Adv Proc & Recycling Nonferrous Met, Lanzhou, Peoples R China
第一作者单位	省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
通讯作者单位	省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
第一作者的第一单位	省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	Liu, Yun,Yu, Weiyuan,Sun, Xuemin,et al. Effect of ultrasonic vibration on interfacial reaction of Ni/Sn/Ni soldered joint[J]. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,2019,32(2):73-81.
APA	Liu, Yun,Yu, Weiyuan,Sun, Xuemin,&Wang, Fengfeng.(2019).Effect of ultrasonic vibration on interfacial reaction of Ni/Sn/Ni soldered joint.SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,32(2),73-81.
MLA	Liu, Yun,et al."Effect of ultrasonic vibration on interfacial reaction of Ni/Sn/Ni soldered joint".SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 32.2(2019):73-81.