电解液温度对镁合金微弧氧化成膜过程的影响
马跃洲; 马凤杰; 陈明; 陈海涛
2008-06-15
发表期刊兰州理工大学学报
ISSNISSN:1673-5196
期号2008年03期页码:25-28
摘要采用硅酸钠体系溶液,制备镁合金微弧氧化陶瓷层.研究电解液温度对镁合金微弧氧化起弧电压、陶瓷层厚度以及微弧氧化膜层表面形貌的影响.结果表明,随着电解液温度的升高,镁合金微弧氧化的起弧电压降低,陶瓷层厚度和膜层上孔洞的尺寸增大.适当地升高电解液的温度可以提高生产效率,但是电解液的温度不能过高,否则会影响膜层的质量.
关键词温度 起弧电压 厚度 表面形貌
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收录类别CNKI
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/18923
专题材料科学与工程学院
企业单位划归国资委人员
作者单位1.兰州理工大学材料科学与工程学院
2.兰州理工大学材料科学与工程学院 甘肃兰州730050
3.兰州理工大学甘肃省有色金属新材料重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
马跃洲,马凤杰,陈明,等. 电解液温度对镁合金微弧氧化成膜过程的影响[J]. 兰州理工大学学报,2008(2008年03期):25-28.
APA 马跃洲,马凤杰,陈明,&陈海涛.(2008).电解液温度对镁合金微弧氧化成膜过程的影响.兰州理工大学学报(2008年03期),25-28.
MLA 马跃洲,et al."电解液温度对镁合金微弧氧化成膜过程的影响".兰州理工大学学报 .2008年03期(2008):25-28.
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