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| 工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响 | |
刘洪军 ; 李亚敏; 张俊; 马颖
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| 2010-03-30 | |
| 发表期刊 | 电镀与环保
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| ISSN | ISSN：1000-4742 |
| 期号 | 2010年02期页码:22-26 |
| 摘要 | 化学镀铜可以作为SLA原型装饰防护或快速模具制造的表面处理方法。为优化化学镀铜工艺,考察了硫酸铜、还原剂、配位剂和添加剂以及温度和pH值等工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响。结果表明:硫酸铜、pH值和乙二胺四乙酸二钠对镀铜速率的影响最大,而添加剂可以明显改善沉积铜层的质量和镀液的稳定性。综合考虑镀铜速率和镀液稳定性,得出了SLA原型表面化学镀铜的优化工艺。 |
| 关键词 | SLA原型 化学镀铜 工艺因素 沉积速率 |
| URL | 查看原文 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/15631 |
| 专题 | 材料科学与工程学院 国际教育学院 |
| 作者单位 | 兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室 |
| 第一作者单位 | 材料科学与工程学院 |
| 第一作者的第一单位 | 材料科学与工程学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘洪军,李亚敏,张俊,等. 工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响[J]. 电镀与环保,2010(2010年02期):22-26. |
| APA | 刘洪军,李亚敏,张俊,&马颖.(2010).工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响.电镀与环保(2010年02期),22-26. |
| MLA | 刘洪军,et al."工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响".电镀与环保 .2010年02期(2010):22-26. |
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