Lanzhou University of Technology Institutional Repository （LUT_IR）
| 触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料 | |
蔡思雨1; 陈体军2 ; 李普博1; 张学拯1
| |
| 2016 | |
| 发表期刊 | 特种铸造及有色合金
 |
| ISSN | 1001-2249 |
| 卷号 | 36期号:9页码:945-949 |
| 摘要 | 采用基于粉末成形及半固态触变成形工艺提出的粉末触变成形工艺,在不同的重熔温度下制备了电子封装用SiCp/Al复合材料。结果表明,通过触变成形制备的SiCp/Al复合材料中合金基体相互连接构成网状,SiCp均匀镶嵌分布于Al基体中;重熔温度的升高可使材料致密度、热导率、硬度和抗弯强度提高,热膨胀系数减小,断口主要表现为脆性断裂。复合材料室温下的热导率在117.54~135.51W·m~(-1)·K~(-1)之间,室温至300℃平均热膨胀系数小于7*10~(-6)℃~(-1),硬度(HV)和抗弯强度分别为99.47~113.52、325.90~346.91MPa。 |
| 关键词 | 触变成形 复合材料 显微组织 力学性能 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| WOS研究方向 | Engineering |
| WOS类目 | ENGINEERING INDUSTRIAL |
| CSCD记录号 | CSCD:5822800 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/72046 |
| 专题 | 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 材料科学与工程学院 |
| 作者单位 | 1.兰州理工大学, 甘肃省省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 2.兰州理工大学, 甘肃省省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室;;有色金属合金及加工教育部重点实验室 |
| 第一作者单位 | 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 |
| 第一作者的第一单位 | 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蔡思雨,陈体军,李普博,等. 触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料[J]. 特种铸造及有色合金,2016,36(9):945-949. |
| APA | 蔡思雨,陈体军,李普博,&张学拯.(2016).触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料.特种铸造及有色合金,36(9),945-949. |
| MLA | 蔡思雨,et al."触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料".特种铸造及有色合金 36.9(2016):945-949. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [蔡思雨]的文章 |
| [陈体军]的文章 |
| [李普博]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [蔡思雨]的文章 |
| [陈体军]的文章 |
| [李普博]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [蔡思雨]的文章 |
| [陈体军]的文章 |
| [李普博]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论