触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料
蔡思雨1; 陈体军2; 李普博1; 张学拯1
2016
Source Publication特种铸造及有色合金
ISSN1001-2249
Volume36Issue:9Pages:945-949
Abstract采用基于粉末成形及半固态触变成形工艺提出的粉末触变成形工艺,在不同的重熔温度下制备了电子封装用SiCp/Al复合材料。结果表明,通过触变成形制备的SiCp/Al复合材料中合金基体相互连接构成网状,SiCp均匀镶嵌分布于Al基体中;重熔温度的升高可使材料致密度、热导率、硬度和抗弯强度提高,热膨胀系数减小,断口主要表现为脆性断裂。复合材料室温下的热导率在117.54~135.51W·m~(-1)·K~(-1)之间,室温至300℃平均热膨胀系数小于7*10~(-6)℃~(-1),硬度(HV)和抗弯强度分别为99.47~113.52、325.90~346.91MPa。
Keyword触变成形 复合材料 显微组织 力学性能
Indexed ByCSCD
Language中文
WOS Research AreaEngineering
WOS SubjectENGINEERING INDUSTRIAL
CSCD IDCSCD:5822800
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/72046
Collection省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
材料科学与工程学院
Affiliation1.兰州理工大学, 甘肃省省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
2.兰州理工大学, 甘肃省省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室;;有色金属合金及加工教育部重点实验室
First Author AffilicationState Key Laboratory Of Gansu Advanced Non-Ferrous Metal Materials
First Signature AffilicationState Key Laboratory Of Gansu Advanced Non-Ferrous Metal Materials
Recommended Citation
GB/T 7714
蔡思雨,陈体军,李普博,等. 触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料[J]. 特种铸造及有色合金,2016,36(9):945-949.
APA 蔡思雨,陈体军,李普博,&张学拯.(2016).触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料.特种铸造及有色合金,36(9),945-949.
MLA 蔡思雨,et al."触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料".特种铸造及有色合金 36.9(2016):945-949.
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