锡在Cu6Sn5金属间化合物表面的润湿行为
李富祥; 王建斌; 叶长胜; 林巧力
2020-03-25
发表期刊焊接学报
期号2020-03页码:33-37+98-99
摘要利用改良座滴法研究了高真空条件下熔融纯Sn在350~450℃下分别与Cu6Sn5和T2纯铜的润湿行为.结果表明,表面镀金的金属间化合物基板在各试验温度下的润湿性均优于纯铜基板;金属基板表面氧化膜对润湿性的影响不容忽视;离子溅射后表面形成的金膜可以作为一种改善润湿性及控制界面IMC厚度的有效方法;润湿性改善的机制为Sn与氧化膜的化学反应,界面析出IMC或者IMC的溶解过程并非限制铺展的主要因素;铺展过程表现出线性铺展规律,可用反应产物控制模型对其进行描述,计算得到Sn/Cu6Sn5和Sn/Cu两体系的铺展激活能分别为20.469 kJ/mol和22.270 kJ/mol.
关键词金属间化合物 润湿性 钎焊
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收录类别CNKI
语种中文
中图分类号TG454
文献类型期刊论文
条目标识符https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/133015
专题材料科学与工程学院
作者单位兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
第一作者单位省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
第一作者的第一单位省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
李富祥,王建斌,叶长胜,等. 锡在Cu6Sn5金属间化合物表面的润湿行为[J]. 焊接学报,2020(2020-03):33-37+98-99.
APA 李富祥,王建斌,叶长胜,&林巧力.(2020).锡在Cu6Sn5金属间化合物表面的润湿行为.焊接学报(2020-03),33-37+98-99.
MLA 李富祥,et al."锡在Cu6Sn5金属间化合物表面的润湿行为".焊接学报 .2020-03(2020):33-37+98-99.
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