高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO2表面的润湿行为

	高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO2表面的润湿行为
	王建斌 1; 林巧力1 ; 隋然 2; 慈文娟 1; 叶长胜 1
	2020-04-30
发表期刊	材料导报
期号	2020-10 页码:10114-10119
摘要	采用改良座滴法研究了高真空、800～900℃条件下熔融Sn0.3Ag0.7Cu（SAC）-xTi （x=0%、1%、3%,质量分数）在SiO2表面的润湿行为。研究结果表明:在SAC中添加少量的Ti后,可以显著提高SAC在SiO2表面的润湿性。当Ti浓度为3%时,Ti未被完全溶解,这是因为随着Ti浓度的增加,在Ti表面会形成一层高熔点的Sn-Ti金属间化合物,进而阻碍Ti的进一步溶解。液固界面反应产物为Ti5Si3和TiO,铺展动力学可用反应产物控制模型描述;在铺展过程中,快速铺展阶段首先析出Ti5Si3和TiO,线性铺展阶段仅析出TiO。该体系的最终润湿性取决于界面反应产物和界面上Ti-O吸附的共同作用。
关键词	改良座滴法高温润湿行为氧化物界面连接
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收录类别	CNKI
语种	中文
中图分类号	O647.5;TQ127.2
文献类型	期刊论文
条目标识符	https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/132940
专题	材料科学与工程学院
作者单位	1.兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室; 2.兰州工业学院材料科学与工程学院
第一作者单位	省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
第一作者的第一单位	省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	王建斌,林巧力,隋然,等. 高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO2表面的润湿行为[J]. 材料导报,2020(2020-10):10114-10119.
APA	王建斌,林巧力,隋然,慈文娟,&叶长胜.(2020).高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO2表面的润湿行为.材料导报(2020-10),10114-10119.
MLA	王建斌,et al."高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO2表面的润湿行为".材料导报 .2020-10(2020):10114-10119.

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高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO2（1497KB）	期刊论文	出版稿	开放获取	CC BY-NC-SA	浏览下载