Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响

	Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响
	李小红 1; 阎峰云 1,2; 张芳芳 1; 王振 1
	2020-01-19
发表期刊	中国铸造装备与技术
期号	2020-01 页码:12-18
摘要	为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料。研究了在烧结温度800℃、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为0、5%、8%、10%的Ti2SnC增强相对复合材料的显微结构、硬度、抗拉强度、抗冲击韧性和导电率等性能的影响。结果表明:Ti2SnC的质量分数为5%时,综合性能最优,致密度和导电率分别达到94%、39%IACS,抗拉强度248MPa,硬度为88.7HBS,可适用于受电弓滑板。
关键词	铜基复合材料 Ti2SnC导电陶瓷直热法粉末烧结力学性能
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收录类别	CNKI ; 中文核心期刊要目总览
语种	中文
中图分类号	TB333
文献类型	期刊论文
条目标识符	https://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/104241
专题	兰州理工大学材料科学与工程学院省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
作者单位	1.兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室; 2.甘肃省有色金属及复合材料工程技术研究中心
第一作者单位	省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
第一作者的第一单位	省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	李小红,阎峰云,张芳芳,等. Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响[J]. 中国铸造装备与技术,2020(2020-01):12-18.
APA	李小红,阎峰云,张芳芳,&王振.(2020).Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响.中国铸造装备与技术(2020-01),12-18.
MLA	李小红,et al."Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响".中国铸造装备与技术 .2020-01(2020):12-18.

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Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组（2186KB）	期刊论文	出版稿	开放获取	CC BY-NC-SA	浏览下载